產(chǎn)品及行業(yè)
解決方案
解決方案
產(chǎn)品特點(diǎn)
Darbond? 6331U（柔性固晶）
加熱快速固化
高柔韌性、低硬度、低模量、高溫穩(wěn)定性優(yōu)異
粘接力高、耐電解液、耐鹽霧
主要應(yīng)用于功率電器，如:MEMS的固晶粘接及密封
Darbond? 6214
低溫快速固化
低膨脹系數(shù)
具有良好的耐溫循環(huán)性
主要應(yīng)用于微芯片的邦定和粘接
Darbond? 6215（低溫快固）
單組份
較低溫快速固化
具有良好的粘接性能
主要應(yīng)用于智能卡芯片粘接
Darbond? 6210F（包封膠）
單組份、中粘度
固化收縮小、無氧阻聚現(xiàn)象
對(duì)多數(shù)基材具有良好的密封粘接保護(hù)
主要應(yīng)用于智能卡、CSP、BGA等封裝領(lǐng)域
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品型號(hào)
魯公網(wǎng)安備 37069302000201號(hào)