走進(jìn)德邦
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2022年
2022年9月19日首次公開發(fā)行股票并在上交所科創(chuàng)板上市 -
2021年
入選國家專精特新“小巨人” 企業(yè) -
2020年
完成股改，煙臺(tái)德邦科技股份有限公司創(chuàng)立 -
2019年
公司入選2019年度山東省專利創(chuàng)新百強(qiáng)企業(yè) -
2018年
公司入選山東省首批100家瞪羚示范企業(yè) -
2017年
公司榮獲中國產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng)新成果獎(jiǎng) -
2016年
公司入選國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè) -
2015年
公司順利通過知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證 -
2014年
公司承接國家科技重大專項(xiàng)（02專項(xiàng)）課題 -
2014年
公司副總經(jīng)理王建斌榮獲“煙臺(tái)開發(fā)區(qū)勞動(dòng)模范”榮譽(yù)稱號(hào) -
2013年
公司商標(biāo)榮獲“山東省著名商標(biāo)”稱號(hào) -
2011年
公司承辦“2011先進(jìn)電子封裝材料國際會(huì)議” -
2011年
公司獲批成立國家級(jí)“博士后科研工作站” -
2011年
公司承擔(dān)國家科技部863計(jì)劃重點(diǎn)項(xiàng)目 -
2010年
公司獲批成立“山東省中瑞微電子封裝材料與系統(tǒng)集成合作研究中心” -
2010年
公司“風(fēng)電領(lǐng)域特種功能界面材料”獲得德國船級(jí)社GL認(rèn)證 -
2009年
公司進(jìn)入光伏組件封裝材料領(lǐng)域 -
2007年
公司進(jìn)入半導(dǎo)體與LED封裝材料領(lǐng)域 -
2004年
公司進(jìn)入電子材料領(lǐng)域 -
2003年
公司成立
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