德邦科技精彩亮相中國(guó)國(guó)際膠粘劑及密封劑展
時(shí)間 : 2024-01-01 20:26:00
素有行業(yè)風(fēng)向標(biāo)美譽(yù)的ASE CHINA 2023 中國(guó)國(guó)際膠粘劑及密封劑展覽會(huì)正在上海新國(guó)際博覽中心舉行，德邦科技應(yīng)邀參展，在W館W5420展臺(tái)精彩亮相。
本屆盛會(huì)以“膠連世界，智粘未來(lái)”為主題，面向全球觀眾展示新產(chǎn)品、新技術(shù)、新材料、新方案，實(shí)現(xiàn)膠粘產(chǎn)業(yè)鏈的上下游對(duì)接，重啟行業(yè) “面對(duì)面”交流新模式，匯聚了500余家國(guó)內(nèi)外參展企業(yè)，開(kāi)展首日，吸引了20000+專業(yè)觀眾。
德邦展示了在 「集成電路、智能終端、新能源、高端裝備」 等應(yīng)用領(lǐng)域中的創(chuàng)新產(chǎn)品及領(lǐng)先趨勢(shì)，產(chǎn)品輻射「晶圓級(jí)、芯片級(jí)、載板級(jí)到智能終端、汽車(chē)電子、新能源」等系統(tǒng)所需要的系列電子封裝材料，吸引了各行業(yè)頂尖客戶、優(yōu)質(zhì)服務(wù)商、媒體及終端企業(yè)前來(lái)觀摩交流。
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