2019年8月12-13日，2019（第二屆）全國環(huán)氧膠粘劑熱點技術(shù)與應(yīng)用技術(shù)研討會將在武漢隆重舉行。來自浙江大學(xué)、武漢大學(xué)、中科院寧波研究所、德邦科技、萬華等環(huán)氧膠領(lǐng)域的知名高校、科研院所、企業(yè)200+代表與您相約8月武漢，共同研討環(huán)氧膠技術(shù)與應(yīng)用的創(chuàng)新話題與發(fā)展機(jī)遇。
會議信息
1、會議主題：聚焦環(huán)氧膠粘劑技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新
2、會議地點：中國-武漢
會議組織
主辦單位：武漢粘接學(xué)會、武漢新材料科學(xué)學(xué)會
會上，德邦科技首席運(yùn)營官王建斌先生將分享重磅報告，報告主題：德邦先進(jìn)集成電路封裝電子材料應(yīng)用
報告綱要：
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈介紹；
二、環(huán)氧樹脂集成電路封裝材料；
三、環(huán)氧樹脂電子材料在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用；
四、環(huán)氧樹脂在手機(jī)中應(yīng)用；
五、環(huán)氧在移動終端封裝組裝材料的體現(xiàn)；
六、半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂特點。
王建斌先生：高級工程師，煙臺德邦科技有限公司首席運(yùn)營官COO，長期從事特種功能界面新材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化工作，具有豐富的技術(shù)與管理經(jīng)驗，被授權(quán)100余項國家發(fā)明專利，在國內(nèi)重要學(xué)術(shù)刊物、專業(yè)期刊雜志、專題會議等發(fā)表論文十余篇，主導(dǎo)或參與國家863計劃、國家重大科技專項02專項、國家中小企業(yè)創(chuàng)新基金等多項國家級項目，曾榮獲省市區(qū)科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎等多項獎項。
敬請期待，預(yù)祝會議順利召開！
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