榮耀時刻「德邦科技斬獲兩項重磅榮譽，引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新」
10月29日，對于德邦科技而言是意義非凡的一天。德邦科技憑借在高端電子封裝材料領(lǐng)域的深厚積淀與創(chuàng)新成果，成功摘得 “新質(zhì)企業(yè)金牛獎”；子公司泰吉諾亦在同日舉辦的第四屆全球數(shù)據(jù)中心液冷系統(tǒng)創(chuàng)新開發(fā)與應(yīng)用技術(shù)大會上，憑借突破性的液冷材料技術(shù)榮獲 “2025年度金鱗獎?液冷材料創(chuàng)新獎”，成為大會焦點。雙獎加身的亮眼成績，不僅是行業(yè)對企業(yè)技術(shù)實力的高度認(rèn)可，更彰顯了德邦在推動技術(shù)創(chuàng)新、引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級方面的標(biāo)桿作用。
深耕技術(shù)突破，德邦科技憑“新質(zhì)”實力摘得“金?！?/span>
由中國證券報與南通市人民政府主辦的2025上市公司高質(zhì)量發(fā)展論壇暨第二十七屆上市公司金牛獎頒獎典禮在江蘇南通舉行，本屆論壇以“向新而行 以實致遠 智啟未來”為主題。德邦科技（股票代碼：688035）憑借突出的科技創(chuàng)新能力和持續(xù)穩(wěn)健的成長能力，榮獲“2024 年度新質(zhì)企業(yè)金牛獎”。
上市公司金牛獎是中國證券報主辦的核心金牛系列評選活動之一，自 1999 年創(chuàng)立以來已成功舉辦二十七屆。該獎項始終以打造資本市場最具公信力的上市公司權(quán)威獎項為目標(biāo)，如今已成為引領(lǐng)上市公司高質(zhì)量健康發(fā)展的重要旗幟。
本次“新質(zhì)企業(yè)金牛獎”的評選圍繞企業(yè)規(guī)模、盈利能力、償債能力、資產(chǎn)管理能力、成長能力、創(chuàng)新能力六方面的16個關(guān)鍵指標(biāo)，最終根據(jù)綜合得分確定獲獎名單，德邦科技此次斬獲該獎項，正是公司在電子材料領(lǐng)域持續(xù)突破、核心競爭力突出的有力佐證。
公司專注于高端電子封裝材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，積極布局前沿領(lǐng)域，構(gòu)建起覆蓋“集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料”四大核心賽道的產(chǎn)品研發(fā)平臺，建立起較為完備的產(chǎn)品體系，與行業(yè)領(lǐng)先客戶建立長期合作關(guān)系，進入到眾多知名品牌客戶的供應(yīng)體系，成長為國內(nèi)高端電子封裝材料領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，是新質(zhì)生產(chǎn)力的代表力量。
金牛獎評選組委會對德邦科技的肯定，既是對公司在新質(zhì)生產(chǎn)力培育中突出表現(xiàn)的高度認(rèn)可，更是對公司二十余年深耕高端電子封裝材料領(lǐng)域、堅守主業(yè)的有力激勵。未來，公司將繼續(xù)秉持 “奮斗為本，創(chuàng)新領(lǐng)先” 的發(fā)展理念，進一步加大核心技術(shù)研發(fā)投入，強化在產(chǎn)業(yè)鏈中的協(xié)同賦能作用，全力向 “成為全球高端封裝材料引領(lǐng)者”的愿景目標(biāo)邁進。
聚焦液冷創(chuàng)新，泰吉諾以硬核技術(shù)斬獲“金鱗”
2025第四屆全球數(shù)據(jù)中心液冷系統(tǒng)創(chuàng)新開發(fā)與應(yīng)用技術(shù)大會在杭州盛大啟幕。作為行業(yè)極具影響力的技術(shù)交流平臺，本次大會匯聚行業(yè)知名專家、先鋒企業(yè)代表及頂尖科研機構(gòu)力量，聚焦液冷技術(shù)創(chuàng)新、芯片級散熱突破等核心議題，共商算力時代數(shù)據(jù)中心高效發(fā)展路徑。
在大會同期舉辦的頒獎盛典上，泰吉諾憑借在數(shù)據(jù)中心熱管理領(lǐng)域的杰出技術(shù)實力與實踐成果，成功摘得“2025金鱗獎·液冷材料創(chuàng)新獎”。該獎項不僅是對我們持續(xù)創(chuàng)新能力的高度肯定，更彰顯泰吉諾數(shù)據(jù)中心熱管理解決方案在實際應(yīng)用中的卓越價值與典范效應(yīng)。
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